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溅射是制备薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击
溅射是制备薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。各种类型的溅射薄膜材料无论在半导体集成电路、记录介质、平面显示以及工件表面涂层等方面都得到了广泛的应用。
溅射靶材主要应用于电子及信息产业，如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等；亦可应用于玻璃镀膜领域；还可以应用于耐磨材料、高温耐蚀、高档装饰用品等行业。
可以根据用户的要求提供以下尺寸的钼溅射靶材:
平面靶材: 单重:≤260kg, 纯度:≥99.97%
旋转靶材-管靶: OD:Φ140-180mm;ID:Φ125-Φ135mm. 长度≤3300mm ,纯度:≥99.97%
化学成份
| 钼含量 | 其它元素含量总和 | 每种元素含量 |
|---|---|---|
| ≥99.97% | ≤0.03% | ≤0.001% |
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